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La UE adopta la Ley de chips para hacer frente a la escasez de semiconductores

Inicio » Noticias UE » Defensa y Seguridad » Política de Defensa y Seg. Internac. » La UE adopta la Ley de chips para hacer frente a la escasez de semiconductores

2 de diciembre de 2022

El Consejo ha adoptado su posición («orientación general») sobre la propuesta de Reglamento por el que se establece un marco de medidas para reforzar el ecosistema europeo de semiconductores, más conocido como «Ley de Chips».

semiconductores
AFP / Jens Schlueter

La Ley de Chips aborda la escasez actual de semiconductores en Europa. Con la Ley de Chips, la UE pretende duplicar su cuota de mercado mundial de semiconductores, pasando del 10 % a, como mínimo, el 20 % de aquí a 2030, con el fin de garantizar la futura soberanía tecnológica de la UE.

Reducir las dependencias

Los chips son esenciales para una amplia gama de productos tecnológicos y digitales, como los automóviles, los electrodomésticos y los productos electrónicos. La industria europea se enfrenta actualmente a retos en el suministro de semiconductores provocados por cuestiones geoestratégicas y perturbaciones en la cadena de suministro. La Ley de Chips tiene por objeto reducir la dependencia de los agentes extranjeros y las vulnerabilidades de la UE. Mejorará la seguridad del suministro, la resiliencia y la soberanía tecnológica de la UE en el ámbito de los chips.

Ley Europea de Chips

Arquitectura financiera

La Ley de Chips movilizará 43 000 millones de euros en inversiones públicas y privadas, centrándose en tres pilares:

  • la iniciativa Chips para Europa, que apoya el desarrollo de capacidades tecnológicas y la investigación e innovación conexas,
  • un nuevo marco para garantizar la seguridad del suministro y la resiliencia atrayendo una mayor inversión;
  • un mecanismo para supervisar la cadena de suministro de semiconductores y coordinar las acciones en situaciones de crisis.

La propuesta de la Comisión de la Ley de Chips establece que, del importe total, se asignarán 3 300 millones de euros al primer pilar, es decir la iniciativa Chips para Europa. El Consejo aclara que los 1 650 millones de euros incluidos en Horizonte Europa deben destinarse a la investigación y la innovación, y que los fondos del programa Europa Digital deben financiar actividades de desarrollo de capacidades.

Para poder cumplir el acuerdo interinstitucional vigente sobre el marco financiero plurianual, el mandato del Consejo no incluye la reasignación de fondos liberados de Horizonte Europa, como proponía la Comisión. Dado que esto supone una reducción de 400 millones de euros de la financiación total procedente del programa Europa Digital, la posición que ha adoptado hoy el Consejo va acompañada de una declaración en la que se pide a la Comisión, junto con los Estados miembros y el Parlamento Europeo, que busque soluciones alternativas para mantener el presupuesto global de 3 300 millones de euros.

La Ley de chips para garantizar la soberanía digital de la UE

Consorcio Europeo de Infraestructuras de Chips

El Reglamento propone la opción de crear un nuevo instrumento jurídico: el Consorcio Europeo de Infraestructuras de Chips (ECIC). El ECIC sería una entidad jurídica que podría ejecutar acciones y otras tareas financiadas en el marco de la iniciativa Chips para Europa.

El Consejo aclara el carácter voluntario de la creación de un ECIC y especifica que estaría abierto a diferentes formas jurídicas de cooperación y a otros participantes. También aclara las normas para la selección de las propuestas que se vayan a financiar, que no se basarán en una forma jurídica específica de cooperación.

Mandato del Consejo

Otros cambios sugeridos a la propuesta de la Comisión incluyen aclaraciones relacionadas con:

  • la definición de una instalación de fabricación de semiconductores «pionera»,
  • la formulación de los objetivos generales y operativos y el contenido de la iniciativa Chips para Europa,
  • la creación de una red europea de centros de competencia en materia de semiconductores, tecnologías de integración y diseño de sistemas,
  • los requisitos que deben cumplir las instalaciones de producción integrada y las fundiciones abiertas de la UE, en particular en lo que se refiere a los efectos indirectos positivos en la cadena de valor de los semiconductores de la UE,
  • el diseño de las solicitudes de información obligatorias durante una fase de crisis,
  • el alcance y la aplicación de la caja de herramientas de emergencia, y
  • el control del cumplimiento de las obligaciones de información y notificación y del cumplimiento de los pedidos calificados de prioritarios mediante multas y sanciones.

Más información: Consejo Europeo

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