La Comisión aprueba una ayuda estatal alemana de 920 millones de euros para apoyar a Infineon en la creación de una nueva planta de fabricación de semiconductores

La Comisión Europea ha aprobado, de conformidad con las normas de la UE sobre ayudas estatales, una medida de ayuda alemana de 920 millones de euros para la construcción de una nueva planta de fabricación de semiconductores en Dresde. La medida permitirá a Infineon completar el proyecto MEGAFAB-DD, que podrá producir una amplia gama de diferentes tipos de chips. Esta nueva planta de fabricación aportará capacidad de producción flexible a la UE y, de este modo, reforzará la seguridad de suministro, la resiliencia y la autonomía tecnológica de Europa en tecnologías de semiconductores, de acuerdo con los objetivos establecidos en la  Comunicación sobre la Ley Europea de Chips  y las  Orientaciones Políticas de la Comisión Europea 2024-2029 .

La medida alemana

Alemania notificó a la Comisión su plan de apoyar el proyecto de Infineon de crear una nueva planta de fabricación de semiconductores en Dresde (Alemania). La planta producirá dos familias de tecnologías: (i) tecnologías de potencia discreta utilizadas para la conmutación, gestión y control de la potencia en sistemas electrónicos, y (ii) circuitos integrados analógicos/de señal mixta que son cruciales para salvar la brecha entre los mundos analógico y digital. Los semiconductores producidos se utilizarán en aplicaciones industriales, de automoción y de consumo.

La nueva instalación será la primera en Europa que podrá cambiar rápidamente su producción entre las dos familias de tecnologías manteniendo al mismo tiempo su alta capacidad de producción. Será una instalación de primera línea, que abarcará el procesamiento, la prueba y la separación de obleas. La planta alcanzará su capacidad máxima en 2031.

La ayuda se otorgará en forma de una subvención directa de hasta 920 millones de euros a Infineon para apoyar su inversión, que asciende a 3.500 millones de euros. En virtud de la medida, Infineon se comprometió a:

• garantizar que el proyecto tenga efectos positivos más amplios en la cadena de valor de los semiconductores de la UE;
• invertir en la investigación y el desarrollo de la próxima generación de chips en Europa;
• contribuir a la preparación ante crisis comprometiéndose a implementar órdenes prioritarias en caso de escasez de suministro de conformidad con el Reglamento sobre la Ley Europea de Chips; y
• Proporcionar acceso a sus nuevas instalaciones a PYMES y organizaciones de investigación para realizar pruebas y crear prototipos.

La evaluación de la Comisión

La Comisión evaluó la medida alemana con arreglo a las normas de la UE sobre ayudas estatales, en particular el artículo 107(3)(c) del Tratado de Funcionamiento de la UE («TFUE»), que permite a los Estados miembros conceder ayudas para facilitar el desarrollo de determinadas actividades económicas sujetas a determinadas condiciones, y sobre la base de los principios establecidos en la Comunicación sobre la Ley Europea de Chips .

La Comisión concluyó que:

• La medida facilita el  desarrollo de determinadas actividades económicas al permitir el establecimiento de una nueva planta de fabricación de semiconductores en Europa.
• Esta instalación es la primera de su tipo  en Europa, ya que hasta el momento no existe ninguna instalación de fabricación de semiconductores que pueda cambiar de forma flexible su producción entre tecnologías de potencia discreta y de señal analógica mixta de forma comparable.
• La ayuda tiene un  «efecto incentivador» , ya que el beneficiario no realizaría esta inversión en Europa sin el apoyo público.
• La medida tiene un  impacto limitado en la competencia y el comercio  dentro de la UE. La medida es  necesaria y adecuada  para garantizar la resiliencia de la cadena de suministro de semiconductores de Europa. Además, la ayuda es  proporcionada y se limita al mínimo necesario en función de un déficit de financiación demostrado (es decir, el importe de la ayuda necesario para atraer la inversión que de otro modo no se produciría en Europa). Infineon ha acordado compartir con Alemania los posibles beneficios adicionales que superen las expectativas actuales.
• La medida tiene  efectos positivos más amplios  para el ecosistema europeo de semiconductores y contribuye a reforzar la seguridad del suministro de Europa. La Comisión también tomó nota de que Infineon solicitará que se le reconozca como instalación de producción integrada en virtud del Reglamento sobre chips de la UE y cumplirá todas las obligaciones vinculadas a esta condición.

Sobre esta base, la Comisión aprobó la medida alemana según las normas de la UE sobre ayudas estatales.

Contexto

El 8 de febrero de 2022, la Comisión adoptó la  Comunicación sobre la Ley Europea de Chips . Forma parte de un  paquete integral de la Ley de Chips , que también incluía la  Ley Europea de Chips  que entró en vigor el 21 de septiembre de 2023.

En la  Comunicación sobre la Ley Europea de Chips , la Comisión recordó que las inversiones en nuevas instalaciones de producción avanzadas en el sector de los semiconductores son importantes para salvaguardar la seguridad del suministro de la UE y la resiliencia de la cadena de suministro, generando al mismo tiempo importantes efectos positivos para la economía en general. La Comisión reconoció también en dicha Comunicación una serie de factores pertinentes para una evaluación caso por caso directamente con arreglo al artículo 107, apartado 3, letra c), del TFUE.

La aprobación de hoy es la sexta decisión de la Comisión basada en estos principios. El  5 de octubre de 2022 , la Comisión aprobó, de conformidad con las normas de la UE sobre ayudas estatales, una medida italiana para apoyar a STMicroelectronics en la construcción de una planta de obleas de SiC en Catania (Sicilia). Además, el  28 de abril de 2023 , la Comisión aprobó una medida de ayuda francesa de 2 900 millones de euros para apoyar a STMicroelectronics y GlobalFoundries en la construcción de una nueva planta de fabricación de microchips en Crolles (Francia). El  31 de mayo de 2024 , se aprobó una medida italiana adicional para apoyar a STMicroelectronics en la creación de una nueva planta de fabricación integrada de SiC en Catania (Sicilia). El  20 de agosto de 2024 , la Comisión aprobó una medida alemana para apoyar a European Semiconductor Manufacturing Company en la creación de una planta de fabricación de microchips en Dresde (Alemania). Finalmente, el 18 de diciembre de 2024 , la Comisión aprobó una medida italiana para apoyar a Silicon Box en la creación de una nueva instalación avanzada de envasado y pruebas en Novara (Italia).

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