La Comisión pone en marcha la Empresa Común de Chips en el marco de la Ley Europea de Chips

La Comisión ha inaugurado oficialmente la Empresa Común de Chips, que reforzará el ecosistema europeo de semiconductores y el liderazgo tecnológico de Europa.

Colmará la brecha entre la investigación, la innovación y la producción, facilitando así la comercialización de ideas innovadoras. La Empresa Común de Chips desarrollará, entre otras cosas, líneas piloto para las que la Comisión ha anunciado la primera convocatoria, dotada con 1 670 millones de euros de financiación de la UE, que se espera vayan acompañados de fondos de los Estados miembros hasta alcanzar los 3 300 millones de euros, a los que se añadirá financiación privada.

Además, ha celebrado su primera reunión el Consejo Europeo de Semiconductores, el cual reúne a los Estados miembros para asesorar a la Comisión sobre la aplicación coherente de la Ley Europea de Chips y la colaboración internacional en materia de semiconductores. Constituirá la plataforma clave para la coordinación entre la Comisión, los Estados miembros y las partes interesadas para abordar las cuestiones relacionadas con la resiliencia de la cadena de suministro y las posibles respuestas a las crisis.

La Empresa Común de Chips

La Empresa Común de Chips es la principal ejecutora de la iniciativa Chips para Europa (presupuesto total previsto de 15 800 millones de euros hasta 2030). La Empresa Común de Chips tiene por objeto reforzar el ecosistema de semiconductores y la seguridad económica de Europa mediante la gestión de un presupuesto previsto de casi 11 000 millones de euros de aquí a 2030, proporcionado por la UE y los Estados participantes.

La Empresa Común de Chips:

• establecerá líneas piloto precomerciales e innovadoras, que proporcionen instalaciones de vanguardia de la industria para ensayar, experimentar y validar tecnologías de semiconductores y conceptos de diseño de sistemas;
• desarrollará una plataforma de diseño basada en la nube para las empresas de diseño en toda la UE;
• apoyará el desarrollo de capacidades tecnológicas y de ingeniería avanzadas para chips cuánticos;
• creará una red de centros de competencia y promoverá el desarrollo de capacidades.

La actividad de la Empresa Común de Chips refuerza el liderazgo tecnológico de Europa al facilitar la transferencia de conocimientos del laboratorio a la fábrica, reduciendo la brecha entre la investigación y la innovación y las actividades industriales, y al fomentar la comercialización de tecnologías innovadoras por parte de la industria europea, incluidas las pymes.

Entra en vigor la ley europea sobre chips

Primeras convocatorias de financiación de líneas piloto de chips

Para poner en marcha sus primeras convocatorias de líneas piloto innovadoras, la Empresa Común de Chips ofrecerá 1 670 millones de euros de financiación de la UE. Las convocatorias están abiertas a las organizaciones que deseen establecer líneas piloto en los Estados miembros, por lo general organizaciones de investigación y tecnología, convocándose propuestas sobre los temas siguientes:

• Silicio sobre aislante completamente agotado, en camino a los 7 nm: Esta arquitectura de transistor es una innovación europea y presenta ventajas claras para aplicaciones de alta velocidad y eficientes desde el punto de vista energético. Una hoja de ruta en camino a los 7 nm proporcionará la senda hacia la próxima generación de dispositivos semiconductores de alto rendimiento y bajo consumo.
• Nodos de vanguardia por debajo de 2 nm: Esta línea piloto se centrará en el desarrollo de tecnologías de vanguardia para semiconductores avanzados de tamaño igual o inferior a 2 nanómetros, que desempeñarán funciones esenciales en diversas aplicaciones, desde la computación hasta los dispositivos de comunicación, los sistemas de transporte y las infraestructuras críticas.
• Integración y montaje de sistemas heterogéneos: La integración de sistemas heterogéneos es una tecnología cada vez más atractiva para la innovación y el aumento del rendimiento. Se refiere al uso de tecnologías avanzadas de encapsulado y técnicas novedosas para combinar materiales, circuitos o componentes semiconductores en un único sistema compacto.
• Semiconductores de banda ancha: La atención se centrará en los materiales que permiten que los dispositivos electrónicos funcionen a una tensión, frecuencia y temperatura mucho más elevadas que los dispositivos estándar basados en silicio. Los semiconductores de banda ancha y ultraancha son necesarios para desarrollar dispositivos electrónicos de radiofrecuencia con una potencia muy eficiente, un peso más ligero y unos costes más bajos.

El plazo para las convocatorias de estas líneas piloto finaliza a principios de marzo de 2024.

Más información: Comisión Europea