Situada en el Canadá, en la provincia de Quebec, la Université de Sherbrooke es una institución francófona que le ofrece la oportunidad de recibir una educación académica mundialmente reconocida y valorada.
La Université de Sherbrooke acoge a más de 31.000 estudiantes, y a otros 10.000 que están inscritos en la Universidad de la Tercera Edad.
Contexto
En el ámbito de los sistemas informáticos de alto rendimiento (HPC), la integración heterogénea de los chips electrónicos en un mismo sustrato orgánico permite aumentar la potencia de cálculo de los módulos, diversificando al mismo tiempo sus funcionalidades. Esto implica que la densidad de líneas metálicas en el sustrato que interconectan los diferentes chips (es decir, procesadores y memorias) debe aumentar constantemente para proporcionar el ancho de banda que requieren las futuras aplicaciones de la HPC. Sin embargo, los procesos que se utilizan actualmente para la fabricación de sustratos orgánicos se enfrentan a limitaciones técnicas que ralentizan la contracción de las dimensiones de las interconexiones.
En este contexto, las tecnologías de fabricación aditiva de alta precisión (por ejemplo, la impresión en 3D) que utilizan polímeros y metales representan un enfoque prometedor para aumentar significativamente la densidad de los últimos niveles de interconexión de los sustratos orgánicos. Por lo tanto, proponemos un tema de tesis dedicado a la fabricación y el estudio de las interconexiones micrométricas de metales utilizando equipos de fabricación aditiva de última generación.
Proyecto
Este proyecto de doctorado se centra en el desarrollo de procesos de fabricación aditiva para la realización de interconexiones de alta densidad sobre sustratos orgánicos, presentando los principales retos de la reproducibilidad y fiabilidad de las estructuras obtenidas. Sobre la base de los procesos y los conocimientos técnicos del Prof. Dominique Drouin en el 3IT y el C2MI en los ámbitos de la microfabricación y el encapsulado avanzado, el estudiante se encargará de: i) diseñar un prototipo que incorpore en un sustrato orgánico estructuras de prueba eléctrica, interconexiones de alta densidad y uniones de soldadura; ii) desarrollar el proceso completo de microfabricación, incluidas las etapas de laminación de capas dieléctricas, grabado láser y fabricación aditiva de estructuras metálicas utilizando equipo especializado de última generación; iii) realizar caracterizaciones morfológicas y eléctricas completas de las muestras para determinar la calidad de fabricación y el rendimiento de las interconexiones. También se estudiará la validación funcional tras el montaje de un chip en el sustrato de alta densidad; iv) estudiar la fiabilidad ambiental y la resistencia a la electromigración de las interconexiones fabricadas.
Requisitos
- Máster o equivalente en Ingeniería o Física
- Especialización en micro-nanotecnología, ciencia de los materiales o microfluidos
Fuerte adaptabilidad, autonomía y trabajo en equipo - Fuerte gusto por el diseño, el trabajo experimental de sala limpia, la investigación y el desarrollo
- Fortalezas: experiencia en microfabricación aditiva y envasado avanzado
- INGLÉS: Excelente
- FRANCÉS: Bien
Organización
Más información
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